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散熱器導熱凝膠(jiao)(jiao)，這款是(shi)雙(shuang)組分的環氧膠(jiao)(jiao)水，可以滿足各(ge)種應(ying)(ying)用下的傳(chuan)熱需求。具有高(gao)效導熱性(xing)能、低壓縮(suo)力應(ying)(ying)用、低壓力，高(gao)壓縮(suo)比(bi)、高(gao)電氣絕(jue)緣、良(liang)好的耐溫新能、可實現(xian)自(zi)動(dong)化使用等性(xing)能。

一、散(san)熱器導(dao)熱凝膠

導熱(re)膠(jiao)(jiao)是單組份、導熱(re)型、室(shi)溫固化有(you)機硅粘接密封膠(jiao)(jiao)。通過空氣中的水份發生縮合(he)反應放出低分子(zi)引起交聯固化，而(er)硫化成(cheng)高性(xing)能(neng)彈性(xing)體。好粘導熱(re)膠(jiao)(jiao)具有(you)卓越的抗(kang)冷熱(re)交變性(xing)能(neng)、耐老化性(xing)能(neng)和(he)電絕緣性(xing)能(neng)。并具有(you)優(you)異的防潮、抗(kang)震、耐電暈、抗(kang)漏電性(xing)能(neng)和(he)耐化學介質性(xing)能(neng)。可持(chi)續(xu)使用在-60～280℃且保持(chi)性(xing)能(neng)。不溶脹(zhang)并且對(dui)大多數金屬和(he)非(fei)金屬材料具有(you)良(liang)好的粘接性(xing)。

二、導(dao)熱凝(ning)膠的應用(yong)場(chang)合

導熱凝膠廣泛地應用于LED芯片、通信設備、手機CPU、內存模塊(kuai)、IGBT 及其(qi)它功率模塊(kuai)、功率半導體(ti)領域。

應用是(shi)LED 球泡燈(deng)(deng)中(zhong)(zhong)驅(qu)動電源(yuan)中(zhong)(zhong)的(de)應用。在出口的(de)LED燈(deng)(deng)中(zhong)(zhong)，為(wei)了過(guo)UL 認證(zheng)，生產(chan)廠家多(duo)采(cai)用雙組份灌(guan)封膠進(jin)(jin)行(xing)灌(guan)封。出口到美國的(de)燈(deng)(deng)均要求5萬小時(shi)的(de)質(zhi)保(bao)，以(yi)目前(qian)LED 燈(deng)(deng)珠(zhu)的(de)質(zhi)量是(shi)沒有問(wen)題的(de)，主(zhu)要出故障的(de)是(shi)電源(yuan)，采(cai)用灌(guan)封膠進(jin)(jin)行(xing)灌(guan)封后的(de)電源(yuan)是(shi)無(wu)法拆卸(xie)的(de)，只能整燈(deng)(deng)進(jin)(jin)行(xing)報(bao)廢更換(huan)。如果采(cai)用導熱泥(ni)對電源(yuan)進(jin)(jin)行(xing)局部填充(chong)，可(ke)以(yi)有效地進(jin)(jin)行(xing)熱量導出，如果電源(yuan)有問(wen)題也可(ke)方便(bian)地進(jin)(jin)行(xing)電源(yuan)更換(huan)為(wei)企業節省(sheng)了成(cheng)本。當(dang)然對于(yu)要求防水(shui)的(de)燈(deng)(deng)。因為(wei)導熱泥(ni)無(wu)法像灌(guan)封膠一樣(yang)對所有和縫隙進(jin)(jin)行(xing)填充(chong)，無(wu)法做到防水(shui)防潮(chao)，仍需選用灌(guan)封膠。

另(ling)一個典(dian)型的(de)應用是在(zai)LED 日光(guang)燈(deng)(deng)管(guan)疒中，對于(yu)電(dian)源放在(zai)兩頭的(de)設計，為了不(bu)太(tai)多地占用燈(deng)(deng)管(guan)的(de)尺寸(cun)，兩頭電(dian)源的(de)空(kong)間比(bi)較(jiao)小(xiao)，，而1.2 米LED 日光(guang)燈(deng)(deng)的(de)功率(lv)(lv)通常會設計到(dao)18w 到(dao)20w，這樣(yang)驅動電(dian)源的(de)發(fa)熱(re)(re)量變得比(bi)較(jiao)大。可將導(dao)(dao)(dao)熱(re)(re)泥(ni)填進電(dian)源的(de)縫隙(xi)，尤其是附著在(zai)功率(lv)(lv)器件上以(yi)幫助(zhu)散熱(re)(re)延長燈(deng)(deng)管(guan)的(de)壽命(ming)。對于(yu)一些密封的(de)模塊電(dian)源，可以(yi)用導(dao)(dao)(dao)熱(re)(re)泥(ni)進行局部(bu)填充以(yi)達(da)到(dao)導(dao)(dao)(dao)熱(re)(re)的(de)效果。

接著是(shi)芯片(pian)的(de)(de)散(san)(san)熱，關于(yu)這種(zhong)方(fang)式，大家應該也是(shi)比較熟(shu)悉的(de)(de)，類似的(de)(de)處理器和(he)散(san)(san)熱器中(zhong)間的(de)(de)那種(zhong)硅(gui)脂(zhi)層是(shi)一個原理，其作用是(shi)讓處理器散(san)(san)發(fa)的(de)(de)熱量能夠更(geng)快的(de)(de)傳遞到散(san)(san)熱器上從而散(san)(san)發(fa)出去。

同樣(yang)的(de)，導熱(re)(re)凝膠也可(ke)應用在(zai)(zai)手機(ji)(ji)處理器當中，在(zai)(zai)華為手機(ji)(ji)的(de)處理器上便(bian)采用了類似于硅脂的(de)導熱(re)(re)凝膠散熱(re)(re)劑，這樣(yang)做比只貼(tie)有石墨散熱(re)(re)膜的(de)接觸(chu)效果(guo)更好，熱(re)(re)傳導會更加迅速。

三、固化時(shi)間：常(chang)溫5分鐘基本固化。

四、可使用(yong)時(shi)(shi)間(jian)：主劑和固化劑混(hun)合后25℃時(shi)(shi)為20分鐘(zhong)。

其操作(zuo)時(shi)間、固化時(shi)間、顏色、濃稀度、重量比可根據客戶要(yao)求適當調整(zheng)。

五(wu)、操作注(zhu)意事(shi)項(xiang)：

1、要灌(guan)注密封的部位(wei)需保持干燥(zao)、清潔、工作場所保持通風(feng);

2、操(cao)作時，須(xu)按標準重量配(pei)比，混合并攪拌(ban)均勻(yun)，攪拌(ban)時注(zhu)意攪拌(ban)器四周(zhou)與底部，都須(xu)均勻(yun)混合。本品混合后會逐漸(jian)(jian)固化，其粘(zhan)稠度也會逐漸(jian)(jian)上升(sheng);

3、溫度和混合量的多(duo)少會影響到可使(shi)用時間的長短，在大(da)量使(shi)用前，請(qing)少量試用，掌握產品的使(shi)用技巧，以免造成(cheng)損失。

4、有極少(shao)數(shu)人長時(shi)間接觸(chu)膠液會(hui)產生輕度皮(pi)膚過敏，建議使用時(shi)戴防護手套(tao)，粘(zhan)到皮(pi)膚上請用丙酮或酒(jiu)精(jing)擦去，并(bing)清洗(xi)干凈(jing);

5、混合后材料(liao)請盡快使(shi)用(yong)完畢。